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第251章 突破瓶颈（第1页）

阳光照进天宇科技的研实验室，新的一天开始了，研团队成员们又围聚在拆解开来的诺基雅通讯基站旁。

赵刚清了清嗓子说：“大家早上好！昨天我们完成了基站的拆解，今天得好好研究这些零件了。先从这个信号射模块开始吧，小李，你那边昨天对这个模块的分析怎么样了？”

小李拿起那个模块说道：“赵主管，经过昨天的观察，我现这个信号射模块里有个很特别的线圈设计。我觉得这个线圈的缠绕方式和匝数可能是影响信号强度的关键因素之一。我们可以试着仿造这种设计，做几个样品来测试一下。”

老张在一旁点头说：“有道理，不过我们得注意，不能完全照搬。我们得搞清楚他们这样设计是基于什么原理，是为了适应他们本国的频段还是有其他特殊的考虑。如果只是盲目模仿，可能会出现问题。”

赵刚赞同地说：“老张说得对。我们要先理解原理，然后再根据我们国内的实际情况来改进。小陈，你那边对加密模块有没有什么新的思路？”

小陈皱着眉头说：“赵主管，还真有。我昨天晚上回去查了不少资料，还真找到了一种类似的加密算法案例。我对比了一下我们这个加密模块的一些信号反馈特征，感觉有相似之处。我今天准备按照这个思路试着破解一下。”

赵刚鼓励道：“好，小陈，你大胆去试。不过要做好数据备份，万一有什么问题，我们还能恢复到原来的状态重新来。”

这时候，小王拿着他画的电路板布局图走过来说：“赵主管，我把电路板的布局图画得更详细了，还标注了各个芯片之间的连接关系和可能的信号走向。你们看看。”

大家都围过来看着图纸，赵刚仔细看了一会儿说：“小王，你这个图做得很细致。从这个图上看，这里这几个芯片之间的连接很紧密，它们应该是负责处理信号的编码和解码。我们可以重点研究一下这几个芯片的功能。”

小李看着图纸问：“赵主管，那我们怎么研究呢？直接通电测试可能会损坏芯片吧？”

赵刚回答：“我们先从外观上看看有没有什么标识，然后用一些仪器来检测芯片的引脚电压和电流情况，通过这些数据来推断它的功能。如果实在不行，我们再考虑其他办法，比如联系一些芯片研究的专家或者机构来帮忙。”

在实验室的另一边，负责材料分析的团队也有了新的现。

小赵兴奋地对同事说：“你看，经过我们的检测，这个基站外壳的材料不仅有良好的散热性，还有一定的抗腐蚀性。这种材料如果我们能用在我们自己的基站设计里，那基站的使用寿命肯定会增加。”

同事说：“是啊，不过我们得搞清楚这种材料的配方和生产工艺。这可能需要我们和一些材料供应商或者科研院校合作了。”

小赵点头说：“我已经联系了几家材料研究所，把材料的样本送过去了，希望他们能尽快给我们一些消息。”

回到主研区，小陈正在紧张地对加密模块进行破解尝试。

“奇怪，按照这个算法，这里应该有个数据通路，但是实际测试却没有反应。”小陈自言自语道。

老张走过来问：“小陈，怎么回事？遇到问题了？”

小陈说：“张师傅，我按照那个类似的加密算法来破解，但是有个地方和我预期的不一样，我在想是不是还有一些隐藏的逻辑或者触条件。”

老张看着加密模块想了想说：“你有没有考虑过这个模块可能有多重加密机制？也许我们看到的只是第一层，下面还有其他的加密层次。”

小陈眼睛一亮：“张师傅，您说得对。我再重新检测一下，看看有没有其他隐藏的信号或者数据交互。”

时间过得很快，一天又快过去了。研团队成员们虽然疲惫，但都很兴奋，因为这一天又有了不少新的现和思路。

赵刚看着大家说：“今天大家都干得很棒！我们离成功又近了一步。虽然还有很多难题，但只要我们保持这种状态，我相信我们一定能攻克这些难题，研出属于我们自己的高质量基站。今天就先到这里，大家回去好好休息，明天我们继续。”

团队成员们收拾好东西，带着对明天的期待，离开了实验室。

次日，赵刚走进实验室，看到大家都已经在各自的岗位上忙碌起来，他大声说：“大家早！昨天我们有了很多新的思路，今天争取有更大的突破。”

小陈一见到赵刚就迫不及待地汇报：“赵主管，昨晚我又研究了加密模块，果然如张师傅所说，它存在多重加密。我现了一个隐藏的触机制，通过特定频率的信号可以打开第二层加密。”

赵刚兴奋地拍了拍小陈的肩膀：“干得好，小陈！那我们继续深入，看看能不能完全破解这个加密模块。这对我们理解整个基站的控制逻辑至关重要。”

小李和老张正在研究信号射模块，小李拿着一个改进后的线圈模型说：“张师傅，我按照昨天的思路改进了线圈设计，并且调整了匝数。我们可以用模拟器测试一下这个新模型在不同频段下的信号强度。”

老张点头，帮忙把模拟器连接好，然后启动测试程序。随着测试数据在屏幕上不断跳动，两人仔细地观察着。

“看，在这个频段下，信号强度比原设计提升了15%。”小李激动地说。

老张皱着眉头思考：“但是在另一些频段，提升效果并不明显，甚至还有些波动。我们得分析一下原因，是不是和其他部件的匹配有关？”

在电路板分析这边，小王和其他几位工程师正在使用精密仪器检测芯片的电气特性。

小王看着仪器显示的数据说：“这个芯片的引脚电压在这个信号输入的时候有异常波动，和我们之前预测的功能不太相符。我们得重新审视一下我们对它功能的推断。”

一位工程师说：“会不会是这个芯片还有其他的输入端口或者控制信号我们没有现？我们得再仔细检查一下电路板。”

大家纷纷点头，开始重新检查电路板的布线和连接情况。

小赵那边也有了新的消息，他拿着材料研究所的报告走进实验室：“赵主管，材料研究所的报告出来了。他们分析出了基站外壳材料的主要成分，并且给了我们一些可能的生产工艺建议。”

赵刚接过报告，仔细看着：“这太好了。不过我们得评估一下这些生产工艺在我们现有条件下的可行性，还要考虑成本因素。如果成本太高，我们得想办法优化。”

小赵说：“我和他们沟通过，他们说可以根据我们的要求进一步改进工艺，降低成本。他们建议我们和一些专业的材料生产厂商合作，共同研适合我们的生产方法。”

这时候，研团队里一位负责对外联系的成员小刘进来说：“赵主管，我联系了几位芯片研究的专家，他们对我们的项目很感兴趣，愿意提供一些咨询服务。不过他们需要更详细的芯片信息和我们的分析数据。”

赵刚说：“这是个好机会。小王，你把我们目前掌握的芯片资料整理一下，给小刘，让他转交给专家们。希望他们能给我们一些有用的建议。”

在加密模块破解现场，小陈经过几个小时的努力，终于有了重大突破。

“赵主管，我破解了！”小陈兴奋地喊道，“这个加密模块的核心算法我已经搞清楚了，它是一种基于复杂数学模型和动态密钥生成的加密方式。通过这个，我们可以完全掌握基站的控制逻辑了。”

赵刚和其他成员都围了过来，大家都为这个突破感到高兴。

赵刚说：“小陈，你太厉害了！这是我们今天的一个重大胜利。有了这个，我们可以更好地理解基站的运行机制，对我们自己研基站有巨大的帮助。”